МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ
САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ
ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ, МЕХАНИКИ И ОПТИКИ
А. А. Аллас
ЛАЗЕРНАЯ ПАЙКА В ПРОИЗВОДСТВЕ
РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
Санкт-Петербург
2007
2
Аллас А. А. Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры.
/Под редакцией д. т. н. , профессора В. П. Вейко и д. х. н. , профессора
В. С. Новосадова. СПб: СПбГУ ИТМО, 2007. 134 с. В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов
лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения
высокопрочных паяных соединений. Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее
недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным
технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии –
лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники. Учебное пособие является дополнительным материалом по курсам
«Физико-технические основы лазерной технологии» и «Лазерное оборудование,
автоматизация и контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены
физико-технические особенности формирования паяных соединений
повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки
интегральных микросхем на печатные платы. Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и
оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных
заведений, по специальности 200201 – «Лазерная техника и лазерные
технологии» и специальности 200200 – «Оптотехника». ISBN 5–7577–0327–X
В 2007 году СПбГУ ИТМО стал победителем конкурса инновационных
образовательных программ вузов России на 2007–2008 годы. Реализация
инновационной образовательной программы «Инновационная система
подготовки специалистов нового поколения в области информационных и
оптических технологий» позволит выйти на качественно новый уровень
подготовки выпускников и удовлетворить возрастающий спрос на специалистов
в информационной, оптической и других высокотехнологичных отраслях
экономики. © Санкт-Петербургский государственный
университет информационных
технологий, механики и оптики, 2007. © Аллас А. А. , 2007.
3
Оглавление
1. Проблемы повышения надежности паяных соединений при
автоматизации сборочно-монтажной пайки... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4
1. 1. Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры и оценка надежности
паяных соединений... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...
... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 6
2. Особенности физико-химических процессов сборочно-монтажной пайки
... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... . 17
2. 1.