Читать онлайн «Технология наноструктур: учебное пособие для вузов»

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ МОСКОВСКИЙ ИНЖЕНЕРНО-ФИЗИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ (ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ) С. В. Антоненко ТЕХНОЛОГИЯ НАНОСТРУКТУР Рекомендовано УМО «Ядерные физика и технологии» в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведений Москва 2008  УДК 620. 3 (075) ББК 30. 5я7 А72 Антоненко С. В. Технология наноструктур: Учебное пособие. М. : МИФИ, 2008. – 116 с. Учебное пособие посвящено основам технологических процессов получения наноструктур, исследованию их свойств, изготовлению изделий из них и применению наносистем. Пособие предназначено для студентов, обучающихся по специальности «Физика конденсированного вещества» и специализирующихся по кафедре «Физика твердого тела и наносистем», а также может быть рекомендовано для студентов, аспирантов, слушателей групп повышения квалификации и переподготовки специалистов в области получения и исследования наносистем. Пособие подготовлено в рамках Инновационной образовательной программы. Рецензент канд. техн. наук, К. В. Куценко ISBN 978-5-7262-0947-0 © Московский инженерно-физический институт (государственный университет), 2008 СОДЕРЖАНИЕ Предисловие………………………………………………………………. 6 Глава 1. Технологии приготовления наноструктур на основе полупро- водников…………………………………... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 7 1. 1. Полупроводники и механизмы формирования пленок из них 7 1. 1. 1. Классификация полупроводников……………………………... . . 7 1. 1. 2. Механизмы приготовления пленок полупроводников 8 1. 2. Подложки для пленок полупроводников и требования, предъявляемые к ним……………………………………………. 9 1. 2. 1. Типы полупроводниковых подложек…………………………... . 9 1. 2. 2. Рост полупроводниковых монокристаллических подложек…... 11 1. 2. 3. Требования, предъявляемые к полупроводниковым подложкам 13 1. 2. 4. Контроль качества подложек и пленок с помощью зондовой и электронной микроскопии………………………………………. 13 1. 3. Модификация полупроводниковых подложек…………………. 15 1. 3. 1. Механическая обработка………………………………………… 15 1. 3. 2. Технохимическая обработка и подготовка подложек…………. 16 1. 4. Защитные, изолирующие и другие дополнительные покрытия 19 1. 4. 1. Диэлектрические пленки………………………………………… 19 1. 4. 2. Пленки кремнийорганических соединений, полимеров и стекол 21 1. 4. 3. Дополнительные покрытия пленок………………………... ... ... . . 22 1. 5. Молекулярно-лучевая эпитаксия……………………………... ... 23 1. 5. 1 Описание метода МЛЭ……………………………………... ... ... . . 23 1. 5. 2. Установки МЛЭ ………………………………………………... . . 24 1. 6.